BGA onarımında yapılmaması gerekenler
BGA sorunu çıktığında, yapılan yanlış uygulamaların başında; sıcak hava üflme cihazıyla  chipe ısı verilerek onarımı yoluna gidilmesidir, bu yöntem ile başarıya ulaşılmış gibi görünülse bile, bu çözüm kısa süreli ve geçici bir çözümdür. Daha sonra doğru yöntemi izleyerek yapılacak olan BGA onarımının, büyük olasılıkla başarsız olmasına sebep olur. Bir notebook ana kartı üzerinde, doğru şekilde yapılan BGA onarımları bile, ana kart üzerinde artan oranda deformasyona yol açarken uygun ekipman ve deneyim ile yapılmayan onarımlar sıklıkla ürünün onarılamayacak derecede hasar görmesi ve kullanım dışı kalması ile sonuçlanır

Bir plaket üzerinde genellikle 3 ila 4 defadan daha fazla BGA yapılırsa, plaket üzerindeki yollar ve diğer devre elemanları zarar görmeye başlar. Artık bu aşamada, plaketin yada ana kartın tümden değişmesi gerekmektedir.

Üfleme cihazıyla chip’e ısı verilme şeklidir. Bu yanlış bir uygulamadır.
Burada Bga sorunları ile karşılaşan kullancıları bilgilendirmek amacıyla ve kullanıcıların anlayabileceği dilde, BGA  sorunlarını ve onarım aşamalarını anlatmaya
çalıştık. Umarım bu bilgiler BGA sorunuyla karşılaşan kullancılara faydalı olur.